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崗位概述

1. 能根據(jù)硬件設計方案（ARM/DSP/FPGA），實施并完成硬件電路板設計；

2. 熟悉硬件設計方案（FPGA），熟悉硬件程序編寫（FPGA）；

3. 具備較強的硬件電路布線能力，較強電磁兼容處理能力；

4. 制定并參與硬件的調試、測試流程、協(xié)助完成產品功能的調試；

崗位要求

1. 本科及以上學歷，2年及以上相關工作經(jīng)驗；

2. 熟練掌握ARM/DSP/FPGA等相關電路設計，能獨立實現(xiàn)相關電路板設計；

3. 熟練掌握Verilog，能在FPGA硬件上進行開發(fā)；

4. 有責任心、良好的職業(yè)素養(yǎng)。